诸葛计划
当前页面:首页 >新闻中心新闻中心

BGA返修台返修工艺图解

  BGA返修台返修工艺图解_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。BGA返修台,对于BGA的返修,通常是为了除去功能、引线损坏或者排列错误的元器件,重新更换新的元器件。或者说,就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的组件。手工返修时必须小心谨慎,其基本的原则是不能使电路板、元器件过热,否则极易造成电路板的电镀通孔、元件和焊盘的损伤。

  BGA 返修台芯片返修工艺流程 BGA 的返修,通常是为了除去功能、引线损坏或者排列错误的元 器件,重新更换新的元器件。或者说,就是使不合格的电路组件恢复 与特定要求相一致的合格的组件。手工返修时必须小心谨慎,其基本 的原则是不能使电路板、元器件过热,否则极易造成电路板的电镀通 孔、元件和焊盘的损伤。 (个人不建议使用热风枪来返修)下面以德 正智能 BGA 返修台来阐述 BGA 返修工艺的流程。 一、拆焊 1、首先我们要先给 PCB 板和 BGA 进行预热,去除 PCB 板和 BGA 内部 的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。 2、选择适合 BGA 芯片大小的风嘴并安装到机器上,上部风嘴要完全 罩住 BGA 芯片或者稍微大 1~2mm 为合适。上部风嘴可以大过 BGA, 但 是 绝 对 不 能 小 于 BGA , 否 则 可 能 导 致 BGA 受 热 不 均 。 3、将需要返修的 PCB 板固定在 BGA 返修台上。调整位置,用夹具夹 住 PCB 并使 BGA 下部风嘴(不规则的 PCB 板可使用异形夹具) 。插入 测温线,调整上下部风嘴的位置,使上部风嘴覆盖 BGA 并与 BGA 保持 约 1mm 的距离,下部风嘴顶住 PCB 板。 4、设定对应的温度曲线℃。可根据 返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整, 这里也 建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的 BGA 返修台。 二、返修 BGA 1、清理焊盘:如果 BGA 刚拆下,最好在最短的时间内清理 PCB 和 BGA 的焊盘, 因为此时 PCB 板与 BGA 未完全冷却, 温差对焊盘的损伤较小。 步骤如下 1) 2) 3) 将设定烙铁的温度,370℃(无铅) ,320℃(有铅) ; 用笔刷在 BGA 焊盘上均匀抹上助焊膏; 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净,再使用吸锡线辅以烙铁拖平 焊盘,保证焊盘上平整、干净; 4) 清洗焊盘,使用一些挥发性较强的溶剂,如洗板水、工业酒精 对焊盘进行擦洗,清除残留在焊盘上的锡膏。 2、BGA 植球(此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与 BGA 匹配 的钢网) 1) 2) 将 BGA 固定在植球台正中间, 可参考对角线, 然后锁紧定位块; 选择与 BGA 相应的钢网,匹配好后将其锁紧在植球台定位框; 3) 用笔刷在 BGA 上均匀涂抹助焊膏, 然后把定位框装上, 调整 BGA 焊盘与植球台钢网之间的高度差, 确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球; 4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球,轻轻晃动植球台,让每 个钢网孔都能漏进锡球检查无漏植的锡珠后, 倾斜植球台将多余的锡 球倾向一边再取走植球台定位框 (注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔 滚出),再取走植株台。 5) 将完成的 BGA 取下(如果在这时检查有漏植锡珠的 BGA 时,可用 大小适中的镊子将锡珠补上)。 3、BGA 锡球焊接:设置加热台的焊接温度(有铅约 230℃,无铅约 250℃) ,将植珠完的 BGA 放在加热台焊接区的高温布上,并使用热风 筒进行加热。待 BGA 的锡球处于熔融状态,且表面光亮,有明显液态 感,锡球排列整齐,此时将 BGA 移至散热台,让其冷却,焊接完成。 三、重新焊接 1、涂抹助焊膏:为保证焊接质量,涂助焊膏前先检查 PCB 焊盘上有 无灰尘,最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。将 PCB 放置在工 作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏, (涂过多会造成短路, 反之,则容易空焊,所以焊膏涂布一定要均匀适量,以去除 BGA 锡球 上的灰尘杂质,增强焊接效果) 。 2、贴装:将 BGA 对正贴装在 PCB 上;以丝印框线作为辅助对位,将 BGA 焊盘与 PCB 板焊盘基本重合, 注意 BGA 表面上的方向标志应与 PCB 板丝印框线方向标志对应,防止 BGA 放反方向。在锡球融化焊接的同 时,焊点之间的张力会产生一定的自对中效果。 3、焊接:该步骤同拆焊步骤。将 PCB 板放置在德正智能 BGA 返修台 上,确保 BGA 与 PCB 之间对接无偏差。应用拆焊的温度曲线,点击焊 接。待加热结束,自动冷却后即可取下,返修完成。


诸葛计划



页面版权所有 © 2016 诸葛计划 工厂/公司地址:广州市广从一路龙归路段永兴工业区

电话:020-87470526、87470285 传真:020-87470261 E-mail:yihua@yihua-gz.com 沪ICP备13031285号  网站地图