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光学对位BGA自动返修台(RD5030S)

  【产品型号:RD5030S】详细说明如下:1.摸屏操作界面,使用方便;焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆,参数组没有限制;2.光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的2个图像重叠情况,通过吸嘴沿X和Y轴**位移和芯片角度旋转,保证芯片与焊盘**对中。3.PLC控制,控温精度高,性能稳定可靠;4.智能发热丝,风扇不转时,发热丝不通电;5.三个独立加热区,适合无铅制程,**加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料,产生高温微风,第三加热区采用大面积的远红外预热,防止PCB板变形;6.上加热系统可前后、上下移动,下部加热系统可上、下移动,方便调节;7.具有声音提示功能,在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;8.带有COM接口,可直接接电脑控制;9.带有特殊卡板工装,适用各种不同形状的主板;10.配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;RD5030S参数如下:欢迎到厂参观,试用,现场订购价格更优.十年经验!!值得信任!!BGA返修台基础知识:原材料:铝合金、合金发热丝、逻辑控制器、电器件(继电器、温控表)、棱镜产品结构:铝合金加工制成框架,连接各部分的机器外壳;逻辑控制器稳定控制多组发热丝加热,位于机器上部控制箱内;高倍CCD摄像头配合棱镜构成光学成像部分,位于机器中部的抽屉式箱内;底部为放置PCB板夹具及发热部分;*下边是合金底座。工作原理:逻辑控制器控制发热丝按照一定的标准曲线发热,使BGA等芯片的焊脚部分锡熔化,光学成像部分是利用裂像原理,使BGA芯片引脚和PCB上的焊盘同时成像,便于BGA等芯片的引脚和PCB上相应的焊盘无偏移的贴合在PCB上使用方法:1,对于焊接不良的BGA等芯片要从PCB上先取下,取下工作过程是对要拆取的BGA等芯片加热,按一定的受温曲线,使焊锡部分熔化,而不损坏PCB和元器件。到温后,取下焊接不良的芯片。2,使用光学成像机构使芯片的引脚和PCB上相应焊盘对齐,然后贴合在一起。3,对于贴合好的芯片,按一定的温度曲线对其加热,加热完毕后,逻辑控制器自动控制冷却。过程结束。功能用途:解决BGA等芯片焊接不良,包括连焊、虚焊等。日常维修的产品有:电脑主板,数码相机主板,机顶盒板,等等。注释:1.BGA:是BallGridArray的英文缩写,通常叫BGA芯片,是集成电路采用有机载板的一种封装方法。2.PCB:是PrintedCircuitBoard的英文缩写,中文意义:印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板。

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