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东莞锡膏生产厂家说明锡灰、焊锡膏的成份

  A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

  焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。 含量99.0 %,酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇,异丙醇。 广泛用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊电饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

  东莞锡膏生产厂家星威针对废锡膏的处理的几种方法目前,锡膏的处理方法有中和法、化学沉淀法、电解法,或用来制备三水合锡酸钡.而利用扩散渗析-离子膜电沉积组合工艺综合回收废退锡液中的硝酸、金属铜和锡是一种新型的处理方法。

  首先根据同时平衡原理和电中性原理分别对Sn(Ⅳ)-NH4+-Cl--H2O体系和Sn(Ⅳ)-Sb(Ⅲ)-NH3-NH4Cl-H2O体系进行了热力学分析,并用电算指数方程法对这两个体系进行了热力学计算,绘制了体系的热力学关系图,在前一体系中,溶液中[Sn4+]T在pH=0.8时存在最大值。在pH0.8时,由于体系中生成(NH4)2SnCl6固体沉淀而使[Sn4+]T急剧下降:SnCl4-i+2NH4Cl=(NH4)2SnCl6↓+(i-4)Cl- 在总铵浓度为3.0~4.0mol·L-1范围内时,对[Sn4+]T的影响不显著,只是pH=0.8左右。回收锡膏针对锡、锑二次资源—电解锡阳极泥的原料特点,提出了一种全新的湿法精细冶金方法,该方法可实现二次资源的综合回收及高价值利用。在总结分析现有文献资料的基础上,对相关理论和工艺进行了深入研究,得出了有意义的结果。


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