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bga返修台由哪些部分组成?BGA返修台组成介绍

  崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

  整体来说BGA返修台组成并不复杂,BGA返修台由哪些部分组成呢?其实都自带温度设置系统和光学对位功能,结构组成差不多的,区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备,能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊、假焊、虚焊、连锡等问题。下面小编就以崴泰科技BGA返修台为例给大家介绍一下BGA返修台由哪些部分组成的。

  我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节,如果返修温度设置错误,那将会导致BGA芯片返修失败。为了能够保证返修良率,崴泰科技BGA返修台温度控制器采用的是热风为主,辅以大面积暗红外线加热的两部分组合方式来控制温度,具有快速升温和持续供温的特点。

  上下部加热风头通过发热丝将热风气流按照预设好的方向导出,底部暗红外线发热板持续对PCB基板进行整体加热,待预热区温度达到所需温度后使用热风进行控制,让热量集中在需要拆除的BGA上,这时需要注意不要伤害到旁边的BGA元器件。热风和红外线组合运用的BGA返修台可以保证返修良率更高。小编之前写过关于BGA返修台哪个牌子好的文章大家可以参考。

  光学对位作为BGA返修台重要的组成元素之一,这是一台好的BGA返修台不可或缺的。光学对位BGA返修台是通过光学模块采用裂棱镜成像,可以自动调节对位位置,更精准,而非光学对位则是要通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修,如果芯片太小没有完成对准也是时有发生的事情。所以光学对位在BGA返修台结构中是非常重要的。

  崴泰科技BGA返修台采用的是全球首创的RGBW影像系统光学对位加显微镜组成的对位功能,可以点对点对位系统自动获取PAD和BGA锡球的影像,相机自动聚焦影像到最清晰,还可以针对不同颜色的PCBA基板采用不同颜色的光源组合,达到最佳的光学影像效果。

  以上温度控制器和光学对位功能是BGA返修台重要的组成部分,BGA返修台组成部分还有大板支撑架,主要是返修服务器大板的时候固定芯片防止移动阻碍返修;多功能大板夹具可以放置固定大服务器板或者是小的服务器主板;小板夹具,主要是针对小的手机芯片进行固定;不同尺寸型号的喷嘴一共5个,在实际运用中可以选择合适的喷嘴使用;还有影像校正模组组件,在对位中需要用到。

  除了以上相对比较重要的BGA返修台组成部分外,崴泰科技BGA返修台还可以针对不同的芯片定制不同的喷嘴或者是治具结合使用,这种情况一般是碰到要返修异形BGA芯片时使用,由于这种定制化结构相对普通的价格来说要贵一些,一般都是大公司才会有这样的选择的。

  以上就是关于bga返修台由哪些部分组成的介绍,希望对大家有帮助,因为一台好的BGA返修台对于芯片返修来说起着至关重要的作用,如果你正在选购BGA返修台可以参照以上BGA返修台组成部分来考虑,选择合适自己使用的功能特点即可。

  崴泰科技专业供应:BGA返修台、BGA维修台、PCBA基板除锡机、BGA植球机和PTH返修站等PCBA基板返修设备


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