其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。
B:来料检测=>
PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>
贴片=>
烘干(固化)=>
A面回流焊接=>
清洗=>
翻板=>
PCB的B面点贴片胶=>
贴片=>
固化=>
B面波峰焊=>
清洗=>
检测=>
返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊。
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
内地可设计3秒放置一个元件，2)，料架20个3)，平台生产线条由于可能双面焊接，所以必须有导轨，注:贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个)C，焊接部分:1)，热风回流焊接机1台，四，工艺流程开始-A面印刷锡浆-A面贴装SMD元件-元件位较正QC-回流焊接机焊接--。
2.SMT提高标准要求，加强AOI及目检要求，3.选择合适喷嘴，4.严格按照制程标准设置程序，5.针对元件较松的情况可采取:a，调整链条，b，增加压块过炉，c，调整孔径与脚径比，2.7焊点拉尖2.7.1定义焊点顶部拉尖呈冰柱状。
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象，人工贴片机与全自动SMT生产线配合使用，对拾放异形元器件，提高整条生产线的生产效率有着重要意义，而且配合全自动SMT生产线时，对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不失为一个好的替代办法。
双面混装工艺A:来料检测=>
PCB的B面点贴片胶=>
贴片=>
固化=>
翻板=>
PCB的A面插件=>
波峰焊=>
清洗=>
检测=>
返修先贴后插适用于SMD元件多于分离元件的情况B:来料检测=>
PCB的A面插件(引脚打弯)=>
翻板=>
PCB的B面点贴片胶=>
贴片=>
固化=>
翻板=>
波峰焊=>
清洗=>
检测=>
返。
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
选择焊不仅可以对每个焊点的助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接波峰高度等参数调至，而且其热冲击小，可对不同元件区别对待，轨道倾角为0°，成本低，基于这些优良性能，选择焊逐步受到各大电子企业的青睐，与此同时，选择焊的各种焊接缺陷也成为行业关注的问题。
X-RAY检测系统，功能测试仪等，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方，返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工，所用工具为烙铁，返修工作站等，配置在生产线中任意位置，SMT工艺检测:一。
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。
液态焊料润湿性变差，7.PCB焊盘镀层太薄或加工不良，这种情况很容易使镀层在生产过程中脱落，导致焊盘可焊性变差，如图3.3，8.金属化孔质量差或阻焊膜流入孔中，这两种情况会导致焊料无法在金属孔内扩散润湿[4]。
3.贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机(自动，半自动或手工)，真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面，对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电线B)。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
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