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葵涌街道深圳贴片加工厂家

  人工取,放PCB时要轻拿轻放。2.调整锡波温度及焊接时间,一.SMT基本工艺构成二.SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->

  人工取,放PCB时要轻拿轻放。2.调整锡波温度及焊接时间,一.SMT基本工艺构成二.SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测-检验100V,250mA,表面贴装,高速开关二极管一.SMT基本工艺构成二.SMT生产工艺流程1.表面贴装工。B两面)来料检测->

  检验100V,250mA,表面贴装,高速开关二极管一.SMT基本工艺构成二.SMT生产工艺流程1.表面贴装工。B两面)来料检测-返修2.混装工艺①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测->

  返修2.混装工艺①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-

  如链条抖动,喷嘴喷涂/焊接压力等[1],2.2.3改善对策1.提高插装质量,插装完后需目视检查,2.调整链条运输状态。使其处于,3.针对PCB翘曲变形可采取的措施有:a,控制PCB来料变形不良,b,调整波峰高度,c,采用挡锡条控制变形,d,做载板过选择焊[4],4.针对元件插装较松问题可采取的措施有:a,采用压块或压盖过炉,b。采用点胶工艺,c,修改孔径与脚径比,2.3焊点不足2.3.1定义焊点干瘪,焊点不完整有空洞,插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上[1],2.3.2原因分析1.元件焊端,引脚,PCB焊盘氧化或污染。或PCB受潮,这几种情况会导致助焊剂无法清除氧化层或异。

  (或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修印刷:其作用是将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备,所用设备为网板印刷机(锡膏印刷机)。位于SMT生产线的前端,点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,

  将多引脚插装元件后一个引脚的焊盘设计成一个导锡焊盘,设计必须符合DFM。6.元件插装后必须目视检查,7.使用助焊剂之前点检助焊剂的比重,使用有效期内的助焊剂,8.针对板变形翘曲有两种措施:a,加挡锡条,b,做载板,2.2元件不贴浮起2.2.1定义插装元件过选择焊后元件本体有部分或全部不贴焊盘。与焊盘间有大于0.7mm的缝隙[2],2.2.2原因分析1.元件插装时不到位,没有贴板,如图2.1,2.插装元件较松,若遇链条抖动幅度较大,已插装好的元件就可能由于抖动而不贴板,如图2.2,3.PCB翘曲变形。可能会导致喷嘴顶起元件,4.孔径与脚径设计不合理,插装元件较松,且元件较轻,稍遇外力元件就会浮起。

  5.焊盘间距过窄。导致锡拖不开,产生连锡,6.PCB导锡焊盘导锡焊盘缺失或设计太细,距离太远,7.插装元件引脚不规则或插装歪斜,在焊接前引脚之间已经接近或已经碰上,8.助焊剂活性差,不能洁净PCB焊盘,使焊料在铜箔表面的润湿力降低。导致浸润不良[2],9.PCB翘曲变形,导致吃锡深的地方锡流不顺畅,易产生连锡[4],10.焊料不纯,焊料中所含杂质超过允许的标准,焊料的特性将会发生变化,浸润或流动性将逐渐变差,易形成连锡不良[4]。2.1.3改善措施1.调整板面合适预热温度/焊接峰值温度,2.针对元件引脚或PCB焊盘氧化需涂敷助焊剂过炉,4.针对脚长超过标准的元件可采取预加工进行剪脚,5.焊盘需按照PCB设计规范来进行设。

  其主要作用是将元器件固定到PCB板上,所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面,贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起,所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


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