人工取，放PCB时要轻拿轻放。2.调整锡波温度及焊接时间，一．SMT基本工艺构成二．SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->

　　人工取，放PCB时要轻拿轻放。2.调整锡波温度及焊接时间，一．SMT基本工艺构成二．SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测-检验100V,250mA,表面贴装,高速开关二极管一．SMT基本工艺构成二．SMT生产工艺流程1.表面贴装工。B两面)来料检测->

　　检验100V,250mA,表面贴装,高速开关二极管一．SMT基本工艺构成二．SMT生产工艺流程1.表面贴装工。B两面)来料检测-返修2.混装工艺①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测->

　　返修2.混装工艺①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-

　　如链条抖动，喷嘴喷涂/焊接压力等[1]，2.2.3改善对策1.提高插装质量，插装完后需目视检查，2.调整链条运输状态。使其处于，3.针对PCB翘曲变形可采取的措施有:a，控制PCB来料变形不良，b，调整波峰高度，c，采用挡锡条控制变形，d，做载板过选择焊[4]，4.针对元件插装较松问题可采取的措施有:a，采用压块或压盖过炉，b。采用点胶工艺，c，修改孔径与脚径比，2.3焊点不足2.3.1定义焊点干瘪，焊点不完整有空洞，插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上[1]，2.3.2原因分析1.元件焊端，引脚，PCB焊盘氧化或污染。或PCB受潮，这几种情况会导致助焊剂无法清除氧化层或异。

　　(或点胶)，贴装(固化)，回流焊接，清洗，检测，返修印刷:其作用是将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为网板印刷机(锡膏印刷机)。位于SMT生产线的前端，点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，

　　将多引脚插装元件后一个引脚的焊盘设计成一个导锡焊盘，设计必须符合DFM。6.元件插装后必须目视检查，7.使用助焊剂之前点检助焊剂的比重，使用有效期内的助焊剂，8.针对板变形翘曲有两种措施:a，加挡锡条，b，做载板，2.2元件不贴浮起2.2.1定义插装元件过选择焊后元件本体有部分或全部不贴焊盘。与焊盘间有大于0.7mm的缝隙[2]，2.2.2原因分析1.元件插装时不到位，没有贴板，如图2.1，2.插装元件较松，若遇链条抖动幅度较大，已插装好的元件就可能由于抖动而不贴板，如图2.2，3.PCB翘曲变形。可能会导致喷嘴顶起元件，4.孔径与脚径设计不合理，插装元件较松，且元件较轻，稍遇外力元件就会浮起。

　　5.焊盘间距过窄。导致锡拖不开，产生连锡，6.PCB导锡焊盘导锡焊盘缺失或设计太细，距离太远，7.插装元件引脚不规则或插装歪斜，在焊接前引脚之间已经接近或已经碰上，8.助焊剂活性差，不能洁净PCB焊盘，使焊料在铜箔表面的润湿力降低。导致浸润不良[2]，9.PCB翘曲变形，导致吃锡深的地方锡流不顺畅，易产生连锡[4]，10.焊料不纯，焊料中所含杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，易形成连锡不良[4]。2.1.3改善措施1.调整板面合适预热温度/焊接峰值温度，2.针对元件引脚或PCB焊盘氧化需涂敷助焊剂过炉，4.针对脚长超过标准的元件可采取预加工进行剪脚，5.焊盘需按照PCB设计规范来进行设。

　　其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面，贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。