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有哪些焊接缺陷是与环境相关造成的

  的质量直接影响到了电子产品的质量问题,那么有哪些与环境有关的焊接缺陷呢?

  1、气泡smt加工焊接的过程中,将被焊接元器件的引线插入印刷电路板的插孔内,焊接后,在引线的根部有喷火式钎料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩盖着很大的空洞,这种焊接缺陷称为气泡。发生空洞的原因是印制电路板的铜箔面的热容量很大,虽然焊接已经结束,但是它的背所面还未冷却。由于热惰性,温度仍然在上升,此时焊点外侧开始凝固,而焊点内部产生的气排出,便造成空洞。此外,焊盘上的污渍,元器件引线氧化处理不良,焊盘过孔太大,元件引线过细,钎料过少,松香用量过多等也会引起此现象。

  2、 钎料不足:用电烙铁焊接时,当钎料过少会造成润湿不良,钎料不能形成平滑面而成平垫 状,这种焊接缺陷称为钎料不足。产生这种缺陷的原因之一是焊丝撤离过早;二是电烙铁与钎料接触的有效面积小,温度过高或焊接时间过长引起的。钎料不足这种焊接缺陷会因环境恶化造成电路的导通不良。这种焊接缺陷的危害是焊点间的机械强度不足,可以通过再加焊锡丝重新焊接。

  3、 过热:这种焊接缺陷的表现为焊点发白、无金属光泽、表面比较粗糙。过热产生的原因主要是电烙铁的功率过大,烙铁头温度过高,加热时间过长。过热的危害是焊盘容易剥落,容易造成焊点间的机械强度降低。

  4、 冷焊:在smt加工焊接的过程中,钎料尚未完全凝固,被焊元器件导线或引线移动,此时焊点外表灰暗无光泽、结构松散、有细小裂缝等,这种焊接缺陷称为冷焊。产生冷焊的原因是被焊元器件导线或引线移开太早、被焊元器件抖动、电烙铁功率不够。冷焊的危害是焊点间的连接强度低、导电性不好。预防冷焊的措施为在焊接过程中避免被焊元器件导线或引线的抖动。如果有怀疑,必要时可以加针剂进行重焊。

  5、 铜箔翘起、剥离、焊盘脱落:铜箔从印制电路板上翘起、剥离,严重的甚至完全断裂,这种现象称为铜箔翘起、剥离。产生铜箔翘起、剥离的原因是在手工焊接时,未能掌握好操作要领,焊接时过热或集中加热电路中的某一部分;或者用烙铁头撬钎料等。铜箔翘起、剥离的危害是电路出现短路现象。解决铜箔翘起、剥离、焊盘脱落的措施是加强训练、反复练习、熟练掌握焊接要领。

  6、针孔: 产生针孔的原因主要是焊盘孔与引线间隙太大造成的。针孔的危害是焊点的连接强度低,焊点易被腐蚀。解决针孔的措施为印制电路板上造成的,所开的焊盘孔不宜过大。

  7、 松香焊:在针料与被焊元器件引线间形成一层钎剂膜及被溶解的氧化物或污染物,形成豆腐渣形状的焊点,这种现象称为松香焊,产生松香焊的原因是烙铁头移开太早,使钎剂未能浮到表面。松香焊的危害是焊点间的连接强度不足,电路导通不良会出现时断时通的现象。预防松香焊的措施为不宜加过多钎剂,焊接时间要恰当。

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  42 / 43/44/45/46系列电涌保护器阵列可为可能遭受静电放电(ESD)的敏感电子元件提供高水平的保护。 PACDN042 / 43/44/45/46器件可安全地消除ESD冲击,超过IEC 61000-4-2国际标准,4级(±8 kV接触放电)。所有引脚均采用IEC 61000-4-2接触放电方法,可承受±20 kV ESD脉冲。使用MIL-STD-883D(人体模型(HBM)ESD方法3015规范),所有引脚都受到保护,免受大于±30 kV的接触放电。 特性 两个,三个,四个,五个或六个瞬态电压抑制器 紧凑型SMT封装可节省电路板空间便于在空间关键应用中进行布局 符合IEC 61000标准的±20 kV接触放电系统内ESD保护-4-2国际标准 应用 终端产品 PC端口的ESD保护,包括USB端口,串口,并口,IEEE1394端口,对接端口,专用端口等。 保护接触端口或暴露于高ESD水平的IC引脚 数字电视,机顶盒,个人电脑/笔记本电脑,游戏 电路图、引脚图和封装图...

  成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...

  成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流...

  电器驱动器旨在用集成的SMT部件替换三到六个分立元件的阵列。它可用于切换3至6 Vdc感应负载,如继电器,螺线管,白炽灯和小型直流电机,无需使用续流二极管。 特性 在直流继电器线圈和敏感逻辑电路之间提供稳健的驱动器接口 优化从3开关继电器V至5 V导轨 能够在5 V下驱动额定功率高达2.5 W的继电器线圈 具有低输入驱动电流和良好的背对背瞬态隔离功能 内部齐纳二极管消除了对自由二极管的需求 内部齐纳钳位路径感应电流接地以实现更安静的系统操作 保证关闭状态,无输入连接 支持Larg具有最小断态泄漏的系统 符合1C类人体模型的抗ESD能力 低饱和电压允许使用更高电阻的继电器线圈,从而减少系统电流漏极 应用 电信:线路卡,调制解调器,应答机,传真机,功能手机电子Hook Switch 计算机和办公室:复印机,打印机,台式电脑 消费者:电视和录像机,立体声接收器,CD播放器,盒式录像机,电视机顶盒 工业:小家电,白色家电,安全系统,自动测试设备,车库门开启器 汽车:5.0 V驱动继电器,电机控制,电源锁,灯驱动器 电路图、引脚图和封装图...

  0负线性稳压器用于补充流行的MC78M00系列器件。 可提供-5.0,-8.0,-12和-15 V的固定输出电压选项,该负线性稳压器采用限流,热关断和安全区域补偿 - 使其在大多数操作下非常坚固条件。通过充分的散热,可以提供超过0.5 A的输出电流。 规格: MC79M00B MC79M00C 公差 4% 4% 温度范围 -40°C至+ 125°C 0°C至+ 125°C 封装 DPAK,TO-220 DPAK,TO-220 特性 无需外部组件 内部热过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿 也可用于表面贴装DPAK(DT)封装器件类型/标称输出电压MC79M05 -5.0 VMC79M 12-12 V MC79M08-8.0 VMC79M15-15 V 无铅封装可能有效。 G-Suffix表示 电路图、引脚图和封装图...

  NCP3064 升压/降压/反相转换器 开关稳压器 1.5 A 带开/关功能

  4降压升压反相开关稳压器是对流行的MC33063A和MC34063A单片DC-DC迟滞转换器的更高频率升级。这些降压升压反相开关稳压器由内部温度补偿基准电压源,比较器,受控占空比振荡器和有源电流限制电路,驱动器和高电流输出开关组成。该系列专门设计用于降压(降压),升压(升压)和电压反相应用,并且外部元件数量最少。它具有ON / OFF功能,可将器件置于低功耗(

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  Mini PLCC-2 SMT LED适用于室内汽车应用。它具有110o的宽视角,使这些LED非常适用于汽车内部的仪表板面板,按钮,HVAC和环境装饰照明应用。 为方便拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输,以提供紧密的均匀性。 特点 行业标准Mini PLCC-2 高可靠性 使用InGaN骰子技术实现高亮度 高光学效率 110度宽视角 可选在8毫米载带和& 7英寸卷轴 稳定& JEDEC MSL 2 应用汽车内饰 仪表板背光 中央控制台背光 导航和音响系统背光 按钮背光 环境照明 汽车水坑照明...

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  ACPF-7A24 2.4 GHz Wi-Fi带通滤波器,用于与LTE频段7,38,40A和41B共存

  Broadcom ACPF-7A24是一款芯片级带通滤波器,设计用于2401 MHz至2481.5 MHz的移动Wi-Fi /蓝牙应用。 ACPF-7A24 ACPF-7A24 ;与大容量,无铅SMT焊接工艺兼容,可以直接表面安装到PCB或传递模塑模块。 功能 50欧姆输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰拒绝 超小型尺寸:0.585 mm x 0.721 mm占地面积,0.244 mm最大高度 高额定功率:27dBm最大额定功率(LTE调制平均值) 保证性能 -30至85°C 符合RoHs 6 无卤素 不含TBBPA 应用 支持Wi-Fi /蓝牙的移动通信设备与其他无线标准同时运行...

  Broadcom ACPF-8240是一款小型化带通滤波器,专为智能手机,平板电脑和移动/便携式通信设备等40频段应用而设计。 该器件兼容大批量,无铅SMT焊接工艺,可直接表面安装在PCB或传递模塑模块上。 特性 50 -ohm输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰抑制 超小型尺寸:1.1 x 1.4 mm占地面积,0.8 mm最大高度 高额定功率:29dBm绝对最大Tx功率 符合RoHS 6 无卤素 TBBPA Free 应用程序 40个应用程序,如智能手机,平板电脑和其他移动/便携式通信设备 ...

  圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...


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