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三温区返修台使用说明书doc

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  三温区返修台使用说明书、三温区的概念CF有个加热温区分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热预热台对整个PCB进行加热在BGA芯片达到熔点时PCB的理论温度应加热到度以保证PCB受热均匀防止变形。、返修台配件安装说明横向支架安装示意图:、返修台曲线设置操作说明此机器总电源开关为侧面的V断路器向上闭合至”ON”整机加电温控表S后启动正常即可进行正常焊接。温控表常用按键说明: PTN:温度曲线选择每个温控仪表可存储共段温度曲线按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。DISP:按次TIME灯亮SV框中显示的为机器面板K型测温接口(黄色)所接测温线测试到的温度。在实际使用时将测温线的测温头放入BGA芯片下部可随时观测到BGA芯片的实际温度。SET:曲线设置按键按下后PV框中依次显示r、再按下PAR则依次显示L、d、r、L、d、…以上数值分别表示第一段的加热斜率、目标值、保持时间、第二段的加热斜率、目标值、保持时间一般使用段或者段加热。以以下曲线为例将此曲线保存在PTN(第一组曲线中)说明设置过程:首先对上部加热温控表进行设置。机器加电后按PTN使PTN方框中显示数字为“”,按SETPV框中显示”r”即第一段的加热斜率(温度升高速度),SV框中显示的为当前数值按▲▼键设置为再按“PAR“,PV框中显示L按▲▼键将SV框中显示的数字设置为再按”PAR“PV框中显示”d”时间设置为此时第一段曲线设置完成。再按PARPV框中显示r,按▲▼键设置SV框中数值为再按PARPV框中显示L按▲▼键将SV框中数值设置为再按PARPV框中显示d设置为此时第二段的曲线设置完成继续按PARPV框中显示r……以下不在赘述一直到第五段设置d完成后PV框中显示r,一直按▼键将SV框中设置为END。至此上部加热温区设置完成。””组曲线中存储的就是上部表格中的曲线。下部加热温区按下部热风温控表的PTN进行设置设置方法同上上下配合加热时中曲线随意搭配使用即上部选择使用组曲线下部可随意使用组曲线只要曲线中存储的温度设置是按照我们推荐的曲线设置即可。曲线设置完成后按绿色启动开关整机开始工作上部和下部热风分别按照上部温控表PTN框中和下部温控表PTN框中显示的数值存储的曲线开始加热。【测温线的使用】 如图所示将测温线的测温头放入BGA芯片的下部(建议放在BGA的个角下)按上部温控表的DISP按键次此时TIME灯点亮框中显示的就是BGA芯片底部的实际受热温度有铅物料的理论熔点为度无铅的理论熔点为度在焊接时一般高于此温度度左右以保证锡珠完全融化达到最好焊接强度。【预热功能说明】:返修台的预热开关在机器的右方有个开关分别控制左一、中间、右一预热。示意图如下:对进水的主板进行烘烤时先将主板固定将主要进水部分对准上下热风加热口将上部热风和下部热风设置段加热目标值为度持续时间秒。同时打开个预热开关按绿色启动按钮此时返修台将对主板进行度的干燥持续时间为分钟(可按照实际需要进行设置秒~秒)使用此功能干燥时需要注意室内的风速流动有风流动将对预热效果有较大影响。、机器使用注意点:A、本机为热风返修系统使用时室内有大于MS的风速流动会对焊接造成较大影响所以请尽量在无风环境操作。B、室温对焊接的影响较大度和室温和度的室温(如冬季和夏季)对焊接的影响相差极大所以建议焊接时根据室内温度随时调节预热温区的温度。太高预热温区预热的方法:将上部热风和下部热风的第一段加热时间由S延长至于~S将预热温控表的温度提高度。C、加热时选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响一般来说使用尺寸越大的风嘴则需要相应的提高适当的温度。本机随机推荐的曲线为使用mm*mm(中号风嘴)测试所得。加热时上部风嘴距离芯片的距离为mmD、焊接及CPU座的风嘴建议使用与及CPU大小的风嘴风嘴对着插座的触须及的插孔部分其他部分不要覆盖风嘴这样才会达到最好效果。 5、温度记录软件使用说明* 本机可通过机器后部的COM接口连接PC机的COM接口进行操作。首先使用COM口连线链接好本机的COM接口和PC机的COM。安装温度软件到PC机中完成后将在桌面创建一个快捷方式。图标如下点击“从仪表上传数据”则软件将把第一温控表(上部热风)的当前组(PTN中显示的数)的曲线读取到电脑中在左边的表格中新增加一行。点击“下载数据到仪表”则将左边表格中当前选定的曲线数据写入到第一温控表的当前PTN组中。点“运行停止”返修台即运行停止运行。运行中设定温度段将显示为绿色线BGA芯片的实际受热温度(将测温线放入BGA芯片与PCB之间)将显示为红色线。回流焊常识介绍BGA返修台的返修过程其实就是模拟工厂生产中的回流焊过程什么是回流焊回流焊的一些基础知识在下面章节中我们做一下简单介绍。工厂中生产PCB焊接贴片元件使用的材料为锡膏。(焊锡及助焊接材料的混合物)。焊接的过程就是一个加热的过程。当锡膏至于一个加热的环境中锡膏回流分为五个阶段、预热阶段:用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发温度上升必需慢(大约每秒℃)以限制沸腾和飞溅防止形成小锡珠还有一些元件对内部应力比较敏感如果元件外部温度上升太快会造成断裂。、升温阶段。助焊剂活跃化学清洗行动开始水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。、回焊阶段。当温度继续上升焊锡颗粒首先单独熔化并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖并开始形成锡焊点。、完全回流阶段。这个阶段最为重要当单个的焊锡颗粒全部熔化后结合一起形成液态锡这时表面张力作用开始形成焊脚表面如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过mil则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开即造成锡点开路。、冷却阶段如果冷却快锡点强度会稍微大一点但不可以太快而引起元件内部的温度应力。下图为有铅物料的焊接曲线示意图:

  施工合同亦称“工程合同”或“包工合同”。指发包方 (建设单位) 和承包方 (施工单位) 为完成商定的建筑安装工程施工任务,明确相互之间权利、义务关系的书面协议。对于我们日常接触比较多,且需求量比较大的施工合同,这些模板也许能够帮到你。


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