在开始出售之前在准备过程中，准备场地很重要。这些任务仅需几分钟，但使连接良好变得容易得多。
首先用异丙醇清洁组件引线和PCB，然后用无颗粒的Kimwipe将其擦干。 PCB上没有污垢或灰尘。调节烙铁头的温度，使其达到一定温度，然后用浸湿的海绵擦拭。
通过将少量焊料熔化到烙铁头上，然后将其擦去海绵，来固定烙铁头。 。这将使您更容易将热量传递到焊点。
通过在焊垫上施加焊锡并使用焊芯将其移除，从而对焊垫进行镀锡。这将使焊料更容易粘在焊盘上。使用焊芯时，请小心不要施加太大的压力，否则会损坏焊盘。
如图所示用钳子或使用“圣诞树”固定组件的一根引线时，轻轻推动组件主体，直到引线度角弯曲为止。对另一根引线重复此操作。 （请参阅BEST YouTube网站上的有关这些技术的视频）。
放置组件，确保引线在电镀通孔内部居中。零件到位后，将组件引线弯曲回去以将组件固定到位。检查以确保组件平坦地放在PCB上。
切断引线，确保留出足够的长度以使组件仍保持在原位，但不要过长以免引线步：焊接零件
在PCB的两面施加助焊剂以帮助导热。助焊剂将帮助您保持焊接区域清洁，并确保足够的润湿性，这是形成良好焊接接头的关键部分。
焊接的规则是，您可以在两面都涂助焊剂，而在一侧上只能焊。用耐热垫将PCB固定在适当的位置时，将焊料钉在引线的一侧，然后将烙铁头放在焊盘与引线相接的位置。此时应涂少量焊料。然后，将焊锡丝移至引线的另一侧，以形成焊锡桥。对另一根引线重复相同的过程。
清洁并检查最终产品，以确保您对结果满意。焊点的颜色应是光泽的，内圆角凹且对引线的润湿性好。如果您使用无铅焊料，则接头的颜色可能比使用锡铅焊料丝更暗淡。
记下该组件上的凹口或引脚1标记。该凹口或标记应与PCB上的凹口或标记相似。焊接之前，请确保对齐正确。 DIP具有极性，如果未正确排列它们会永久损坏芯片。
齐平，以确保连接良好。与所有其他引线的焊料连接。将焊锡丝的尖端靠近引线，然后施加一点热量使焊锡回流。使用与焊接轴向引线组件相同的过程创建一个焊接桥。完成一排连接后，请环回并在两者之间填写引线。确保将最后焊接的引线固定在适当的位置，因为它们将芯片固定到位。
再次，使用异丙醇清除残留物，并检查焊点是否具有光滑，光亮且润湿良好的表面。
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