在2019年闪存峰会上，东芝推出新型XFMEXPRESS的NVMe固态硬盘设计方案，拥有2个或4个PCIe通道。进一步缩小固态硬盘的尺寸，可代替焊接式的BGA固态硬盘。XFMexpress旨在为采用BGA固态硬盘或EMMC、UFS模块的设备带来可更换存储的好处。

　　XFMexpress希望拥有与BGA封装的固态硬盘相似的性能，XFMexpress也可以支持PCIe Gen4通道协议。加上PCIe x4主机接口不会成为瓶颈，特别是即将使用的PCIe Gen4通道，让采用BGA固态硬盘拥有更出色的数据吞吐能力。

　　XFMexpress目前没有计划成为可用于外部访问的插槽(比如SD卡)，更换XFMexpress固态硬盘需要打开终端产品的外壳，但又不需要与M.2固态硬盘一样需要工具支持。但是小尺寸固态硬盘的散热是大问题，特别是PCIe Gen4大量的发热，往往需要金属盖配合散热。XFMEXPRESS支持外部散热器，最大限度的降低发热带来的性能影响。

　　对于消费类设备，XFMexpress卡为售后市场容量升级开辟新道路，允许维修人员在维修、升级产品时，使用尺寸更小的嵌入式存储器，同时不会对产品整体的兼容性造成影响。同时也能让设备制造商获得更多的灵活性，让存储容量的调整可以在组装过程后期进行。

　　东芝与日本航空电子工业有限公司(JAE)合作开发、并制造XFMEXPRESS连接器。