的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积，常规焊点建议使用温度选择在350℃左右，在满足要求的情况下头的大小尽可能的选大的，因为烙铁头越大，热容量越大，设定温度可以较低，热量流失越少。这样的话焊接速度也会相对提高，保证焊接质量。烙铁头的使用寿命也会大大延长。
120~140℃（时，PCB电容须先预热）预热盘温度：120~130℃（修补贴片电容时，PCB和电容须先预热）时间：≦3S（特殊要求除外）烙铁功率：25~60W。
无铅锡丝焊接质量的好坏取决于很多因素，有最主要一个因素我们比较容易忽略的就是无铅焊锡丝温度的设定，这对于无铅焊锡丝的焊接来说就至关重要的。无铅环保锡丝的焊接现在普遍使用的手工电烙铁，电烙铁的种类有很多种，无铅锡丝的焊接采用恒温烙铁效果比较理想。
1、含银无铅锡丝有两款：0.3个银的无铅锡丝和3个银的无铅锡丝。含银无铅锡丝熔点为217度，焊接温度为260度左右。
2、实芯无铅锡丝用的客户比较少，主要用于特殊产品的焊接，实芯无铅丝熔点为220度，焊接温度调为260-270度比较好。
3、锡铜无铅锡丝熔点为227度，在进行手工焊接时电烙铁的温度设定为280-300度左右比较合适。
4、镀镍无铅锡丝主要是在锡铜无铅锡丝中加入了一种镀镍的成分，适用于镀镍板和镀镍元器件的焊接，焊接温度和锡铜无铅锡丝一样，都为280-300度。
用实践检验技术问题，用实践发现错误认知。本节目不是严谨的测试和实验，仅是个别样本的分享。
来料检测含铅量、焊点光亮度降低、残留增多、在线测试难度增加、表面绝缘电阻增大等。
再热裂纹的形成，简单来说就是晶内由于强化强度很大而晶界强度较弱，在焊后热处理时，应力松弛时的形变集中....
再热裂纹是指一些含有钒、铬、钼、硼等合金元素的低合金高强度钢、耐热钢的焊接接头，在加热过程中（如消除....
压力容器不希望有突变，造成局部应力集中。另外余高肯定有缺陷，这种缺陷很可能是产生疲劳裂纹的核，裂纹源....
焊缝高度指金属板之间的缝隙，通过焊条在烧焊冷却收缩后，其金属液体在焊缝间填充的总体高度。角焊缝中，焊....
JB4732对疲劳设备要求打磨，其他设备有限制范围，基本是是不影响贴片即可，没必要打磨。
热处理法是利用材料在高温下屈服点下降和蠕变现象来达到松驰焊接残余应力的目的，同时热处理还可以改善接头....
焊接残余应力是构件还未承受荷载而早已存在构件截面上的初应力，在构件服役过程中，和其他所受荷载引起的工....
对结构刚度的影响当外载产生的应力与结构中某区域的残余应力叠加之和达到屈服点时，这一区域的材料就会产生....
焊接残余应力是指焊接件在焊接热过程中因变形受到约束而产生的残留在焊接结构中的内应力。
将焊件整体放入加热炉中，加热至-一定温度，碳钢加热到600--650“C，奥氏体不锈钢加热到850”....
选择合理的焊接顺序和方向确定焊接顺序应尽量使焊缝能比较自由地收缩，先焊收缩量较大的焊缝，从而使焊接残....
在焊接时，不同的焊接热循环的作用引起局部金属的金相组织发生转变，随着金相组织发生变化而出现体积变化，....
焊接过程中焊件受到的不均匀局部加热和冷却是导致焊接应力和变形产生的根本原因。
焊接应力，是焊接构件由于焊接而产生的应力。焊接过程中焊件中产生的内应力和焊接热过程引起的焊件的形状和....
PCBA焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在回流焊接和波峰焊接是会产生，那么如何改善PCB....
在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，还需要进行手工焊接，才能将产品完整的生产出来....
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你知道为什么SMT无尘车间要控制温度与湿度吗？以及温湿度对锡膏印刷过程的影响？
根据轴承孔尺寸裁剪不锈钢薄片，并用工模具修补机（也称冷融机）进行点焊。
PCB线路板在中国应用较多，在线路板生产制造全过程时会造成空气污染物，包含助焊剂和胶黏剂的残余等生产....
PCB板是许多电子设备在拼装生产过程中必不可少的关键配备，许多公司在购置商品时都是对品质有较高的规定....
在SMT贴片加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况，在具....
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起....
焊接钢管是指用钢带或钢板弯曲变形为圆形、方形等形状后再焊接成的、表面有接缝的钢管。 焊接钢管采用的坯....
一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大；....
SMT贴片加工中使用的金属模板（Stencil）又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是保证SMT....
铝合金是广泛应用于飞机机身制造的轻巧、坚固的合金，但也存在明显缺点，即银基金属零件以传统的熔焊方法无....
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回流焊技术所用的设备就是回流焊设备，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向....
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过....
回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。
回流焊质量与SMT贴片加工生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下。
涂覆工艺流程无论是手工浸、刷、喷、还是选择性涂覆工艺，其工艺流程都是相同的。工艺流程如下：
由于smt加工手工焊暴露在空气中散热快，无铅焊接烙铁头温度一般在360～410℃之间，厚板、大热容量....
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液....
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手或身体的某部位接触到电焊条或焊钳的带电部分，而脚或身体的其它部位对地面又无绝缘，特别是在金属容器内....
无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。电子组装焊接是一个系统工程，对无铅焊接技术的应用其影响....
引弧即产生电弧。焊条电弧焊是采用低电压、大电流放电产生电弧，依靠电焊条瞬时接触工件实现。引弧时必须将....
直流电弧焊或电弧切割时，电源输出端有固定的正极和负极。焊件接电源正极、电极接电源负极的接线法，叫正接....
手工电弧焊，电弧温度在6000～8000℃左右，熔滴平均温度达到2000℃，溶池平均温度达到1750....
焊接电弧的稳定性是指电弧保持稳定燃烧（不产生断弧、飘移和磁偏吹等）的程度，即在电弧燃烧过程中，电弧能....
贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同....
面积较大，接缝较多，注意焊接顺序，原则从中间焊缝向外焊接，让变形向外扩展。不要产生过大的拘束应力。
焊接结构用材料的选择原则是既要保证结构的安全可靠使用，又要注重经济效果。首先应保证该材料在使用温度下....
薄板焊接变形的质量控制在于钢板切割、装夹、点固焊、施焊、焊后处理；其中还要考虑所采用的焊接方法、有效....
严格控制焊接接头上的热输入量‚选择合适的焊接方法和工艺参数（主要有焊接电流、电弧电压、焊接速度）。
焊接基层焊道不得触及和熔化复材，先焊基材时，其焊道根部或表面，应距复合界面1-2mm。焊缝余高应符合....
PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热，使溶剂气化，利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝，使被清洗的印刷电路....
在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程，这个焊接的过程是通过焊....
因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
首件是指符合贴片加工焊接质量要求的第一块PCBA加工组装板。每一个新型号的第一个批次第一块成品板在S....
一般激光切割机使用的激光管内填充的主要气体为CO2，因此这种激光管成为CO2激光管，而使用这种激光管....
本文首先介绍了电子束焊优缺点，其次阐述了电子束焊接工艺。最后阐述了电子束焊的基本工艺流程。
在SMT贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节，因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节，因此一些PCB....
电弧焊接温度可达3600-6000℃，在焊接时、电弧焊接温度可达3600-6000℃有大量火花高温焊....
100脚的贴片实话说我并没焊过，但是焊过44引脚的，当时焊接时许多引脚都连在一起了，最后是用尖物把分开，很耗时间，特...
哪里焊接错了，求助大神，无法下程序，接上电源也无法点亮LED灯 ...
温度过高会缩短焊铁头寿命并可能造成对组件的热炙。焊接时经常用尽可能的低温。949ESD具有绝佳温度回复特性，确保有...
前段时间在淘宝上买了一些散件，练习了一下焊接技术。 下面是最终效果图。哈哈，顺便学习下怎么发帖子 ...
HI：我将使用FLASS25FL128SAGN作为FPGA配置芯片。这不是董事会上的事。FLASH是8接触WSON封...
基于某焊接设备存储大量数据需要通过打印机输出，但由于该设备及其配套的微型热敏打印机只能英文打印，不能中文打印的...
超声波线束焊接机利用超声波金属焊接技术对金属线束进行焊接加工，把高频电能通过换能器转换成机械振动能作用于金属线
PCB焊接好，结果没有输出，使用的芯片是MAX1811和MAX1672...
激光焊接是将高强度的激光束辐射至金属表面，通过激光与金属的相互作用，使金属熔化形成焊接。在激光与金属的相互作用...
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对...
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