BGA焊台其实就是BGA返修台，都是同一种设备，讲它的工作原理，更多的是讲它由哪些部件构成，以及如何进行BGA焊接工作。

　　大家都知道，BGA焊接的好坏，与进行焊接的时候控温的好坏有直接的联系。手工焊接，最难把握的就是控温，因此用手工焊接的方法次品较多，质量和效率都较低。随着时代的进步，代替人工的机器人越来越普及，人工智能已经进入了社会的各行各业。在SMT表面贴装技术领域，出现了可以代替手工焊接的智能焊接机器人——BGA焊台。

　　卓茂科技在该领域具有技术领先的优势，每年投入研发经费，不断促进BGA焊台的产品更新迭代，现在其产品线拥有低中高端全领域覆盖，满足所有人的焊接返修需求。依据卓茂科技研发部提供的产品资料，小编整理出BGA焊台的工作原理，以及BGA焊台是如何工作的？

　　在谈BGA焊台的工作原理之前，我们首先来看一下BGA焊台的主要构造，一台完整的普通BGA焊台的构造请看下面的示意图：

　　通常的BGA焊台包含，上部发热器、测温座、上部发热器风嘴、PCB托板、下部发热器风嘴、测温接口、触摸屏等。高端机型包含更多结构部件，实现更智能化的BGA焊接工作。BGA焊台就是这样的一种机器，运用热风加红外混合型加热方式，自动化光学对位贴装技术，实现BGA芯片的拆、装、焊一体化返修。

　　BGA焊台在工作的时候，需要进行温度曲线）预热段：机器程序启动后，上部加热器进入加热状态，温度从室温开始，温度以每秒上升3度（斜率值3度/秒）的速度，升高至160度（预热段温度设定值），保持在160度恒温65秒（ 预热段时间设定值），

　　然后恒温45秒。下部加热器按照斜率值3度/秒，从160度上升到180度，然后恒温45秒。

　　然后恒温30秒。下部加热器按照斜率值3度/秒，从180度上升到225度，然后恒温30秒。

　　本系统实际温度控制过程段数可以小于系统最大控制段数（8段），实际加热过程不需要使用的段可以通过将该段对应参数设为0加以屏蔽。

　　设定温度参数―――启动加热按钮―――预热阶段―――保温段―――升温段―――焊接段―――降温段―――完成整个加热过程。