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BGA焊台工作原理我们常用的BGA焊台是如何工作的

  BGA焊台其实就是BGA返修台,都是同一种设备,讲它的工作原理,更多的是讲它由哪些部件构成,以及如何进行BGA焊接工作。

  大家都知道,BGA焊接的好坏,与进行焊接的时候控温的好坏有直接的联系。手工焊接,最难把握的就是控温,因此用手工焊接的方法次品较多,质量和效率都较低。随着时代的进步,代替人工的机器人越来越普及,人工智能已经进入了社会的各行各业。在SMT表面贴装技术领域,出现了可以代替手工焊接的智能焊接机器人——BGA焊台。

  卓茂科技在该领域具有技术领先的优势,每年投入研发经费,不断促进BGA焊台的产品更新迭代,现在其产品线拥有低中高端全领域覆盖,满足所有人的焊接返修需求。依据卓茂科技研发部提供的产品资料,小编整理出BGA焊台的工作原理,以及BGA焊台是如何工作的?

  在谈BGA焊台的工作原理之前,我们首先来看一下BGA焊台的主要构造,一台完整的普通BGA焊台的构造请看下面的示意图:

  通常的BGA焊台包含,上部发热器、测温座、上部发热器风嘴、PCB托板、下部发热器风嘴、测温接口、触摸屏等。高端机型包含更多结构部件,实现更智能化的BGA焊接工作。BGA焊台就是这样的一种机器,运用热风加红外混合型加热方式,自动化光学对位贴装技术,实现BGA芯片的拆、装、焊一体化返修。

  BGA焊台在工作的时候,需要进行温度曲线)预热段:机器程序启动后,上部加热器进入加热状态,温度从室温开始,温度以每秒上升3度(斜率值3度/秒)的速度,升高至160度(预热段温度设定值),保持在160度恒温65秒( 预热段时间设定值),

  然后恒温45秒。下部加热器按照斜率值3度/秒,从160度上升到180度,然后恒温45秒。

  然后恒温30秒。下部加热器按照斜率值3度/秒,从180度上升到225度,然后恒温30秒。

  本系统实际温度控制过程段数可以小于系统最大控制段数(8段),实际加热过程不需要使用的段可以通过将该段对应参数设为0加以屏蔽。

  设定温度参数―――启动加热按钮―――预热阶段―――保温段―――升温段―――焊接段―――降温段―――完成整个加热过程。


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