贴片元件以体积小、便于维护、性能好的优势，受到越来越多人的喜爱，现在许多都使用了贴片元件，但是对于贴片焊接大家却了解甚少。大家可能认为它的焊接工艺需要十分精细的专业水平才行，其实只要掌握合适的工具和知识，就可以轻轻松松上手焊接啦！
焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查，用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘，保持表面的干净整洁，从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质，所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。
这是最重要的步骤，元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件，一般为2~5个，方法是现在板上对一个焊盘上锡，然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板，同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好，当元件不会动的时候就可以松开镊子了。
多脚固定是针对管脚多的贴片元件，一般是5个以上，方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接，这里要注意管脚一定要对齐焊盘。
在固定好元件之后，就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法，当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后，就可以在一侧的管脚上锡，然后用烙铁将焊锡融化，融化的焊锡可以流动，此时将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。
在拖焊的时候可能会造成管脚短路，这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡，向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘，然后用烙铁放在吸锡带上，当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后，轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉，多余的焊锡就被吸进吸锡带中了。
最后贴片焊接好了之后，可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围，注意控制好酒精的使用量，而且擦拭的力度不要太大，也不要太小，能让残余物去除就行了。
贴片焊接不难，只要大家好好学习并且勤加练习，就能够把握好焊接的手法，最后总结一下过程，主要是清理、固定、焊接、清理，四步流程看似简单，其中要注意的细节很多，大家要多多用心。
随着科技的进步和电子产业的不断发展，现在越来越多电路板使用了贴片元件。贴片元器件以其体积小和成本低越来越受生产厂家的喜爱。而在生产企业里，焊接贴片元器件主要依据自动焊接设备，但在维修电子产品的时候，检测、焊接都需要手工操作，这对于不少初学者来说，他们会感到无从下手，认为自己不具备焊接的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。下面我为大家简单介绍一下焊接方法。
一台可以自动恒温的电烙铁（可调温的那种），烙铁头可以先择尖头的，也可以选择小刀头，（另外说明，我习惯小刀头，可以焊插件，也可以焊贴片，我用这种焊接过100脚的，拆除焊接都用它搞定），当然视个人习惯而定，对于集成电路，有的人喜欢用热风枪，不过对于很小的贴片元件，还是采用电烙铁合适。
一把尖头镊子，方便夹起和放置贴片元件。高端点的可以买一把电热镊子，相当于两把电烙铁装在一起，专业工具。
贴片等一些两端的元件的焊接：调整电烙铁温度在250-300摄氏度（温度太高会把元件损坏），先在焊盘一端上锡，用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上，对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子，两端焊盘上锡之后，用烙铁对电阻一端上锡，电阻由于太小会粘在烙铁头上，迅速放在焊盘上，把焊盘两端锡熔化，元件会自动对位，焊接完成。
集成电路的焊接：对于管脚多而且密集的集成电路芯片，需要先把芯片放在焊盘上，对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上，使芯片能被准确的固定，固定好之后再给其它引脚上锡，熟练之后可以进行“拖焊”，即在一侧的管脚上足锡，然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，焊锡丝熔化后可以流动，用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动，保证所有的引脚都能上锡均匀之后，再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮，直到引脚不再相连为止。
拆除方法：对于集成电路拆除，初学者最好使用焊风枪，用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动，均匀加热至焊锡熔化，然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风枪要注意几点：热风嘴距离焊点在1至2毫米，不能直接接角芯片引脚，也不要过远。不要连续吹风超过20秒，同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象，通过反复试验，可选出适宜的温度和风量。
一般有两排引脚的芯片，也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡，形成锡块，然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动，待到芯片引脚全部松动之后，就可以用镊子把芯片取下了。
导读在与E课网学员们的学习交流过程中，E课网的讲师们发现很多人对数字电路设计的基本理论概念缺乏了解，而且对实际工程项目的
本文主要详细介绍了贴片电阻的焊接方法，另外还详细介绍了贴片焊接的注意事项。
在所有展出的兆芯通用处理器之中，开先ZX-B系列、开先ZXC_HL系列处理器颇受关注。开先ZX-B系...
广州从化区生态设计小镇首批产业项目——集成电路与数字艺术产业项目正式投产，这标志着生态设计小镇打造全...
深圳终于出手！一个2000亿的大计划出炉，将有力支撑华为、中兴、大疆等中国科技产业！
随着蜂窝技术发展，调制的复杂度提高，对 RF 组件的要求也变 得越来越严格。在 RF 功率和线性度需...
中国科技网讯 为寻找创新典范，弘扬创新精神，近日，由科技日报社主办、中国科技网承办的“创新中国·20...
随着中国在经济、科技领域的全面崛起，世界头号强国美国坐不住了，遏制中国的举动越来越赤裸裸，去年以来动...
目前的晶圆都是由硅元素生产制成，已知硅原子的直径大约是0.22nm，再考虑到原子之间的距离，理论极限...
电容表是用1个555集成电路构成的多谐振荡器，充电和放电电容就是被测电容，电容越大，振荡频率就越低。...
当电路上电时，C2、R1和C3、R3产生一个微分尖脉冲，使计数器CD4518和D型触发器CD4013...
进一个月以来，受中美贸易摩擦中的华为通信影响。亚太地区包括东南亚的接近17个国家，受到所谓的安全事件...
R3、R4为VT2提供了静态偏置电流，C点电压通过R5、R1为VT1提供一个偏置电压，使VT1处于甲...
由μPCI237组成的保护电路。保护范围包括：中点电压漂移保护、功放末级过流保护等。电路的保护十分灵...
根据焊件的厚度调节电流电压和气压，把子离工件一公分左右，并把把子向后斜成45度角，按下开关匀速向左推...
在自动焊机系统里，为了实现提高焊接效率，常常需要做成多工位自动焊接，主要包括上料位、装夹位、焊接位、...
产业全球化时代，人才也走向了全球化，高端人才成为世界各国争抢的对象，而个税的多少，成为国际高端人才就...
LM1037／1038内含逻辑控制、电子开关、缓冲、静音控制等电路，其外围电路亦很简单。LM1037...
重庆市委五届六次全会提出，深入推进大数据智能化为引领的科技创新，巩固提升“芯屏器核网”全产业链，打造...
贵州南明区政府消息显示，5月27日，华中科技大学贵州集成电路联合研究中心正式揭牌。
一、接合部工艺可靠性设计 滨田正和认为：当对QFP接合部施加外力作用时，接合部发生的应力分布如图1所...
近日，捷捷微电发布披露定增预案，拟非公开发行不超3500万股，募资不超9.11亿元，用于电力电子器件...
美方对我国企业和产业的“围堵”“封锁”是否会“奏效”？如何看待新一轮加征关税对我国制造业的影响？工信...
全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13...
继出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》之后，近日晋江又出台《晋江市加快培育集成电路全产业...
“爆板”作为典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程师的梦魇。通常我们目检或切片看到的PCB分层，都...
讨论在标准 0.18μm CMOS 逻辑平台上加入一次性编程单元（OTP Cell）后，工艺所面临的...
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新...
美方对我国企业和产业的“围堵”“封锁”是否会“奏效”？如何看待新一轮加征关税对我国制造业的影响？工信...
有些电容漏电比较严重，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换。 在检修时好时坏的故障时，排除了...
当前，我国半导体产业方兴未艾，如何加快人才培养以及掌握投资趋势是产业关注和研究的重点。
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？...
科创板受理企业已超过百家，其中半导体和集成电路领域企业数量达20家左右，涉及设计、制造、设备和材料等...
在电路板维修中，如果碰到直流供电短路故障，对于初学者来说应该是相当头疼的一件事情了，因为这一故障牵扯...
无锡中微腾芯电子有限公司与摩尔精英集成电路产业发展有限公司于南京举办的世界半导体大会开幕日活动现场举...
据财政部、税务总局近日消息，国家决定升级集成电路和软件企业所得税优惠政策，进一步加强扶持力度。
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第...
5月21日，国微技术公告，于2019年5月21日，公司的全资子公司SMIT深圳为买方与卖方李雪、目标...
随着电子产品迅速发展，电子制造商之间的竞争也越来越激烈，PCB板生产效率的提高以及成本的控制无疑对同...
财政部、税务总局出台税收优惠政策，推动集成电路和软件产业发展；工信部：将不断完善政策环境 助力5G成...
出现问题比例最高的是锡炉温度过高引起的，很多用户的锡炉在使用一段时间后，温控仪显示的温度低于锡锅的实...
PCB行业化锡是指其中一种表面处理方式，也就是说线路板在表面处理之前，除了表面的绿油区域，就剩余露出...
喷锡（SMOBC&HAL）作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷...
集成电路发展成本不断上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。如今中国IC产业进入阶级分水岭，分为了“...
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球半导体封装材料的主要供应商...
近日，上海市政府新闻办举行了市政府新闻发布会。会上，副市长吴清介绍了上海加快建设具有全球影响力的科技...
在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照2...
一种用TWH630/631遥控模块制作无线电遥控“叮咚”门铃，客人来访时，按动门框上的门铃按键，门铃...
从电路板上拆卸的过程是：第一步，左手拿“吸锡器”，把活塞向下压至卡住，对准焊锡点；右手拿“电烙铁”，...
半导体是国内目前大力发展的产业，也是国内公司对美国依赖最多的行业之一。在设计、制造及封装三个环节中，...
从去年的中兴到现在的华为，美国政府的制裁不仅严重干扰了自由贸易，而且也让中国公司对自主可控的重要性有...
不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场...
5月21日，三安光电对其中部分问题进行了回复，并表示公司将加紧核实、准备其他问题的回复资料，争取尽快...
近年来，柔性电路板（FPC）成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2...
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容...
电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它...
2019年5月15日，尚阳通旗下全资子公司南通尚阳通集成电路有限公司在江苏南通市崇川区国际青创园举办...
LM45系列是精密集成电路温度传感器，其输出电压与摄氏（摄氏）温度成线不需要任何外部校准或微调，即可在室温下提供2C的精度，在整个-20至+ 100C的温度范围内提供3C的精度。通过晶圆级的修整和校准确保低成本。 LM45的低输出阻抗，线性输出和精确的固有校准使得与读出或控制电路的接口特别容易。它可以与单个电源一起使用，也可以与正负电源一起使用。由于它的电源消耗仅为120A，因此自然发热非常低，静止空气中的自热温度低于0.2C。 LM45的额定工作温度范围为-20至+ 100C。 特性 直接以摄氏度（摄氏度）校准 线 mV /C比例因子3C精度保证 额定为-20至+ 100C范围 适用于远程应用 由于晶圆造成的低成本-Llevel Trimming 工作电压范围为4.0V至10V 电流消耗小于120 低自热，静止空气中为0.20C 非线C最大温度 低阻抗输出，20 mA...
LM135系列是精密，易于校准的集成电路温度传感器。作为双端齐纳二极管，LM135的击穿电压与10 mV /K时的绝对温度成正比。该器件的动态阻抗小于1，工作电流范围为400A至5 mA，性能几乎没有变化。在25C下校准时，LM135在100C温度范围内的误差通常小于1C。与其他传感器不同，LM135具有线的应用包括几乎任何类型的温度检测，温度范围为-55C至150C。低阻抗和线性输出使得与读出或控制电路的接口特别容易。 LM135工作温度范围为-55C至150C，而LM235工作温度范围为?? 40 C至125C的温度范围。 LM335的工作温度范围为-40C至100C。 LMx35器件采用密封TO晶体管封装，而LM335也采用塑料封装 特性 直接校准至开尔文温度 1C初始准确度 工作电流范围为400A至5 mA 小于1动态阻抗 轻松校准 宽工作温度范围 200 C超范围 低成本 ...
LOG112和LOG2112是多功能集成电路，可计算输入电流相对于参考电流的对数或对数比。 LOG112和LOG2112的V LOGOUT 被调整为每十倍输入电流0.5V，确保在宽动态范围的输入信号上具有高精度。 LOG112和LOG2112具有2.5V基准电压源，可用于使用外部电阻产生精密电流基准。 低直流偏移电压和温度漂移可在指定温度范围内精确测量低电平信号。 C至+ 75C。 特性 易于使用的完整功能 输出缩放放大器 片上2.5V电压参考 高精度：0.2％FSO超过5个十年 宽输入动态范围： 7.5十年，100pA至3.5mA 低电流电流：1.75mA 宽电源范围：4.5V至18V 封装：SO-14（窄）和SO-16 应用 日志，日志比率： 通信，分析，医疗，工业，测试，一般仪器 光电信号压缩放大器 模拟信号压缩模拟前后的模拟信号压缩-DIGITAL（A /D）转换器 吸光度测量 ...
LMX2485Q-Q1是一款带有辅助性整数N PLL的低功耗，高性能Δ-Σ分数N PLL。该器件采用TI高级工艺制造。 凭借Δ-Σ架构，低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同，LMX2485Q-Q1采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高.LMX2485Q-Q1Δ-Σ调制器经编程最高可达四阶，允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数，从而满足系统对于相位噪声，杂波和锁定时间的要求。 对LMX2485Q-Q1进行编程的串行数据通过三线MHz）MICROWIRE接口进行传输.LMX2485Q-Q1提供精确的频率分辨率，低杂波，快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制应用的理想选择。此类应用的N计数器通过信息直接调制.LMX2485Q-Q1采用4.0mm×4.0mm×0.8mm 24引脚超薄型四方扁平无引线（WQFN）封装。 特性 实现低分频系数分频的四模预分频器 射频（RF）锁相环（PLL ）：8/9/12/13或16/17/20/21 中频（IF）PLL：8/9或16/17高级Δ-Σ分频补偿 12位或22位可选分频模量 最高可...
LMX2615-SP是一款高性能宽带锁相环（PLL），集成了电压控制振荡器（VCO）和稳压器，可输出40MHz的任何频率和没有倍频器的15 GHz，无需½谐波滤波器。此设备上的VCO覆盖整个八度音程，因此频率覆盖范围可达40 MHz。高性能PLL具有-236 dBc /Hz的品质因数和高相位检测器频率，可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。 LMX2615-SP允许用户同步设备的多个实例的输出。这意味着可以从任何用例中的设备获得确定性阶段，包括启用分数引擎或输出分频器的设备。它还增加了对生成或重复SYSREF（符合JESD204B标准）的支持，使其成为高速数据转换器的理想低噪声时钟源。 该器件采用德州仪器制造？先进的BiCMOS工艺，采用64引脚CQFP陶瓷封装。 特性 辐射规格 单一事件闩锁
总电离剂量达到100krad（Si） 40 MHz至15 GHz输出频率 -110 dBc /Hz相位采用15 GHz载波的100 kHz偏移噪声 8 GHz（100 Hz至100 MHz）时54 fs RMS抖动 可编程输出功率 PLL关键规格 品质因数：-236 dBc /Hz 归一化1 /f噪声：-129dBc /Hz 高达200 MHz相位检测器频率
诸葛计划