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BGA返修台工作流程原理(图文)

  BGA返修台工作流程原理(图文)_电子/电路_工程科技_专业资料。本文详细介绍BGA返修台拆取与焊接bga芯片的全过程,如何植球等信息。以及bga返修台返修过程中应当注意的事项。阅读后能对bga返修台工作原理有个比较准确的认知。

  BGA返修台工作原理 主讲人:Rocky BGA返修工作流程 一 二 三 四 五 六 七 主板故障判定 BGA返修设备的选择 BGA拆取 焊盘清理 BGA植球 BGA对位贴装 BGA焊接 一.主板故障判定 通过德正X-Ray和功能检测或目测等方法SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP 等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返 修。XRAY设备型号:DEZ-X620 二.BGA返修设备的选择 采用三温区返修台进行返修.上下温区对不良BGA局部进行加温,PCB板周 边采用暗红外加热辅助预热防止PCB板变形。 光学BGA返修台 ■光学对位系统 ①高精度光学对位系统采 用HDMI数字超高清工业 CCD,确保微小 LED 灯珠的 精确贴装; ②光学对位装置采用电动 控制,可自动进出 型号:德正DEZ-R820 三.BGA拆取. 设置温度-----加温运行-------自动吸取BGA-----完成拆下动作. 四.焊盘清理 利用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅助工具将BGA焊盘及PCB板焊盘上 残留的锡渣清理干净 五.BGA植球 通过专用测试治具对拆下之BGA进行判定是否功能完好,良品进行植 球返工,可再次利用. 植球工具: bga返修台耗材工具有:万能植球台、植球预热台等。辅助材料也有 很多:BGA锡珠、BGA钢网、PSI助焊膏等这些都属于耗材。 六.BGA对位贴装 涂抹助焊膏----放置已植好锡球的BGA在喂料装置----操作BGA返修台自动吸取BGA---CCD光学镜头自动弹出-------操作设备X,Y,Z轴方向,至BGA锡球点(白色)与PCB板焊盘 上PAD点完全重合------自动往下贴装------贴装完成. 七.BGA焊接. 贴装完成后,调用合适的温度曲线对BGA进行再流焊. THANKS 以上便是BGA拆取与焊接的整个流程了。当然,不同型号返修流程可能会 有细微的不一样。这里以德正智能BGA返修台DEZ-R820来阐述。具体信息可 找厂家了解。


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