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BGA返修台工作原理

  ①上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝式加热器热传导更高效;气源采用压缩空气和氮气,可自由选择;②下部热风加热器与上部热风加热器可同步X/Y方向自动移动,实现PCB快速定位;④大尺寸红外加热器采用进口高性能炭纤维发热器配合高温微晶面板,使PCB预热均衡,有效防止PCB变形;

  ①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限;②具有自动焊接拆卸、贴装、喂料一键式操作,使用简单、操作方便;④配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数;⑤标配自动喂料装置,实现自动喂料,自动接料。

  上部加热器:1000W 下部加热器:1200W 底部红外预热:4000W

  BGA返修台适用于服务器、游戏机主板、PC主板、机顶盒、SMT加工、手机主板、其他通讯主板、液晶电视主板、安防产品、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。适

  用于工控主板、服务器主板、PC主板、手机主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

  对于BGA的焊接,一般均采用BGA返修设备进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修台采用的工艺原理略有不同,但差不多接近。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.

  焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。

  接下来就是温度控制的问题了,正常情况下假设只是一昧的加热的话是很难焊好BGA的,根据温度曲线来加热焊接才是重点。这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修,而热风枪虽然可以调控温度,但是难度稍微有点大,因为很难直观的观察到实时的温度,所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

  光学BGA返修台工作原理即:运用热风加红外混合型加热方式,自动化光学对位贴装技术,实现BGA芯片的拆、装、焊一体化返修。我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题,这就是关键性的技术问题。

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