北京时间2019年9月26日，在无数人期盼的目光中，这款现象级手机终于公布了在国内的售价。
但是和国外售价比起来，每一台机器至少要便宜2000元以上，其中差的最多的保时捷款，国内比国外直降3342元。
但正在我思考要不要转行帮老外代购华为手机时，我看到了另一个更牛逼的东西——
华为麒麟芯片，被圈内人认为是“震惊业界的新人秀”“改变行业格局的黑马”……
而麒麟990，作为上个月刚刚发布的最新一代华为自家的芯片旗舰，则更加亮眼。
“（苹果的）A13芯片刚发布时我们心里也没底，现在来看，我们已经干翻了苹果。”
不过，对于真正了解的人来说，麒麟这颗“华为芯”的商业神话，并不是什么玛丽苏套路的童话故事。
相反，在它的成长中血泪交织、遍布坎坷与非议，还有来自四面八方的阻力和质疑……
2012年2月27日，西班牙巴塞罗那会展中心，一年一度的MWC盛会如期召开。
彼时，乔布斯刚刚逝去4个月，在大众对一代天才的追悼之中，另一个问题也浮出水面——
那时的余承东与任正非，也在巴塞罗那参展，并曾在他们下榻的酒店大堂有过一场对谈。
今天的我们很难知道他们聊了些什么。但从当时的照片看，身着黑色西装的余承东一脸严肃，与西班牙午后懒洋洋的生活节奏形成了鲜明对比。
然而，正是这颗号称“世界速度最快、体积最小、发热最低”的芯片，成为了华为D系列手机的噩梦根源。
公布之后也就过了半年，“海思芯片与手机磨合效果不佳”的小道消息不胫而走。
雪上加霜的是，2013年年初上市、同样采用了K3V2芯片、号称超级战斗机的D2手机表现极其糟糕，彻底毁掉了“华为芯”当时在大家心目中的形象。
作为华为的第一款芯片，已经采取了极高难度的四核设计，这在行业中是前所未有的。而作为第一代产品，有短板也是正常的，这些都需要时间去迭代。
今天当我们回看时，我们会发现，这款芯片的出师不利，其实并没有超出华为高层的预料。
在随后的一系列手机当中，华为哪怕冒着销量扑街的风险，也依然坚定地使用这块问题百出的“华为芯”，其中甚至包括如今大名鼎鼎的Mate系列。
这样的坚持，在当时一度传为笑话，但是如今看来，这意味着华为哪怕在失败面前，也从未被打乱节奏。
超越高通，看起来是一个不可能完成的任务。一个是高山仰止，一个是初生牛犊。
第一代麒麟910芯片，尽管和当时的高通骁龙还有明显的差距，但相比于处处是坑的K3V2，进步是显而易见的：
在相当长的一段时间里，海思内部对于麒麟920是不是要采取八核结构，有着极大的争议。
在当时的2013年，海思设计的大小八核结构，一旦完成，是业界最先进的结构，可以解决性能与功耗无法两全的问题。
但是，这种结构研发难度巨大，一旦失败，那就浪费了巨大的研发精力和时间，会被对手甩开更大的差距，可谓前功尽弃。
而最终，这个不甘安逸的团队还是做出了最大胆的选择，海思总裁何庭波，亲自拍板：
乍看之下，八核似乎是四核的两倍，但实际上，难度绝不是“乘以2”怎么简单。
大家都知道，处理器核心当中集成的晶体管数量，是衡量运算性能最重要的参数之一。
然而，单独核心的性能提升已经越来越难，于是就有人想到，让多个核心整合在一起，通过协同运算来处理任务。
看起来这属于“1＋1＝2”的简单设计。但实际上，多个核心协同运作是非常困难的工程，属于“刀尖上起舞”式的任务：
既要强调性能，也要兼顾功耗发热这些生死攸关的环节，同时还要确保所有核心都能有效协同。
作为一个后起之秀，当时的海思研发团队，依旧在钻研四核处理器结构，这一下子就要做八核结构，得有多难啊？
麒麟920，一举成为了业界第一个真八核HMP（异构多处理器架构）方案，跑分与实际体验两方面大幅提升。
如果说麒麟910是能用，那么920，则让“华为芯”踏入了“好用”的境界，直接让配备了麒麟920芯片的荣耀6与mate 7成为了手机爆款！
用K3V2做出了试探，用麒麟910站住了脚跟，用麒麟920跃出了第一步.
在920已经选择了大踏步前进的方案之后，麒麟950不但没有保守求稳，反而步子迈得更大了。
1.首次导入16nm FinFET顶尖工艺。2.首次自研ISP（图像信号处理模组）并进行商用。注意，这是个重点。3.首次商用ARM最新CPU（Cortex A72）和GPU（MaliT880）。注意，这是另一个重点。4.首次自研DDR（双倍速率同步动态随机存储器）Phy（端口物理层）并商用。5.首次商用自研PMU。6.Modem算法优化，逐步确定了在Modem上稳固的领先优势。7.新一代自研射频芯片Hi6362，支持更广泛的全球漫游。
大家如果有留意这些新纪录中的“自研”两个字出现的次数，就能想象到这款芯片的厉害，以及研发过程中的不易了。
作为海思的看家本事，这款4G射频芯片绝对是业界领先的一流水准，几乎所有的海思人都对此引以为傲信心满满。
一天，一批全新的Mate 8测试机走下了流水线。由于数量确实太多，测试人员顺手把这些手机堆叠在了一起，结果这一堆可不要紧，一个奇怪的情况出现了——
经过两个月的钻研，终于发现原来是在实际生产的过程中少镀了一层膜（mask），影响了芯片成品的可靠性，进而导致射频芯片无法正常工作。
确认了故障原因之后，技术团队进行了修正，新版本投产，信号问题总算是解决了。
然而，虽然解决了bug，但是在此之前，已经有不少Mate 8手机生产完成了，前前后后加起来足足有6万台，这一批问题手机，该怎么处理呢？
而如果选择报废的话，会损失好几个亿人民币。而且事情如果传出去，会极大地影响消费者对Mate 8的信心。
就这样，磕磕绊绊坎坎坷坷，但是全身是坑的K3V2，终于结出了麒麟950的硕果。
这个月初，在苹果平淡的iPhone 11发布会后，一条消息登上了微博热搜——
不可一世的苹果，将自己的A12芯片与市面上最顶尖的几款芯片做了横向对比，其中麒麟赫然在列。
我这才意识到，可能在大部分人中国人眼里，有两个问题始终没有确切的答案——
这个问题本身其实不复杂，但是困难的地方在于，有很多专业名词，很难解释清楚，比如说这个词——
用最最最最简单的一句话来说，ARM是一种处理器方案，核心卖点是指令集简单。
目前市面上能叫得出名字的智能手机，不管系统是苹果还是安卓，100%都与ARM这个处理器架构有着千丝万缕的关系。
是的，包括苹果在内，也要用到ARM。2007年的第一代iPhone，采用的就是ARM设计、三星生产的芯片。
那么，这些厂商就是根据自身需求画图纸的设计师，既可以自己画，也可以通过其它手段规划。至于实际施工，就交给像台积电这样的工厂来负责。
房子怎么盖，取决于各位设计师的本事，但是验收标准、建材选择，甚至是“如何定义房子这种概念”这样的基本规则，都是由我ARM来制定的。
除了施工规范手册之外，ARM也会出售毛坯房的图纸，能力不济的厂商可以直接拿来用，能力高的则可以修修改改来适应自己的需求。不过，因为图纸非常复杂，小心玩脱噢。
根据行业规矩，以前付过钱的授权，还是能继续使用的。但问题在于，新的毛坯房图纸，以及新手册当中的改进内容，肯定就无缘接触了——
也就是说，更结实更轻便的新砖头拿不到了，只能勉强继续用以前的老砖头凑合。
当然，肯定也有同学表示不服：不就是几块砖头吗？我山寨一批不也是一样能用？
话是这么说没错，但是ARM新手册里的新标号砖头都有专利，山寨盖出来的房子铁定属于违章建筑，关上门做钉子户自己住住还行，打开门放上国际市场开卖肯定是要吃官司的……总之就是得不偿失，很不推荐。
第二层——“抛开ARM的图纸自己画”，不少细节都在侧面证明华为有那个实力。
如果你非要说，一定要彻底甩开ARM，“华为芯”才能彻底算是“自研”的话——也行吧。
所以呢，我们不如还是不要去纠结ARM，而是来看看除此以外，华为的自研水平究竟如何。
世界领先的内置5G基带。这点不用多说，目前在全球范围内没有对手，值得引以为傲。
这一次的Mate 30手机，有众多鬼斧神工到近乎匪夷所思地步的卖点，例如隔空操作、超高速摄影以及视频多人分割等技术，背后都离不开这个模组的支持。
也就是说，尽管在处理器核心方面依旧离不开ARM，但在外围关键模块方面，麒麟990的自研比例已经相当可观。
华为Mate 30 Pro 以121分的历史最高分，超越华为P30 Pro和三星Note 10，是当之无愧的宇宙第一拍照手机。
在各种各样的抽奖中，终极大奖都已经不再是iPhone，而是纷纷改成了P30 Pro。
是的，抽奖中的“终极大奖”，就像一个皇冠。它意味着你是如今全中国人，最想得到的东西。
作为史上上热搜时间最短的一次发布会，苹果的iPhone 11系列，实在是缺乏惊喜。
核心就是一句线G芯片技术。它的选择，只能是从高通、英特尔或者三星，这三家中间购买。
高通呢，和苹果已经打了2年的专利官司了，而且不是一场，是在全球多个国家打了几十场；
随着逐步逼近香农定理、摩尔定律的极限，面对大流量、低延时的理论还未创造出来，华为已感到前途茫茫，找不到方向。
华为已前进在迷航中。重大创新是无人区的生存法则，没有理论突破，没有技术突破，没有大量的技术累积，是不可能产生爆发性创新的。华为正在本行业逐步攻入无人区，处在无人领航，无既定规则，无人跟随的困境。
一方面，经过30余年的拼搏奋斗，华为距离全球科技领袖企业已经只有一步之遥；但在另一方面，登顶之后的华为，应该何去何从？
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