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2:加热芯片时

  加热台操作说明_电子/电路_工程科技_专业资料。作 业 指 导 书 适用范围 所有机种 制程参数要求 1:电源:220V 2:无铅温度:200±10℃ 3:有铅温度:230±5℃ 工时(秒) 工序名称 加热台操作说明 页码 1 发布日期 2017/

  作 业 指 导 书 适用范围 所有机种 制程参数要求 1:电源:220V 2:无铅温度:200±10℃ 3:有铅温度:230±5℃ 工时(秒) 工序名称 加热台操作说明 页码 1 发布日期 2017/8/9 工作内容 1.接通电源,并把机身前部开关. 文件编号 Smart-M-032 2.加热台面板SV为设置温度按钮,PV显示为实际温度,温度参数 使用面板的SET按钮并结合上下方向键进行设置. 3.加热台主要针对BGA芯片/单面板或正反面元件未发生冲突的FPC,防止维修 正面元件而损坏反面元件. 4.温度开关调节,针对芯片的的大小、厚度、不同焊锡材料、不同材质选用不同 物料编号 物料名称 用量 维修温度 5.维修时时间不宜过长,BGA在230温度下承受10-15秒. 6.维修时把BGA置于加热装置的上面,视锡融化后把芯片用捻 子拖到右边冷却板上 7.加热台应定期进行校验,检验其温度的准确性. 8.加热台使用时如有异常或其它功能不良时,请立即知会加热台维护人 员进行检修,切忌私自拆开. 工具、设备、辅料名称 加热台 锡球 助焊剂 毛刷 清洗剂 电焊台 用量 1台 一瓶 1瓶 1只 1瓶 一台 注意事项 1:同一芯片加热不能超过三次,否则予以更换。 2:加热芯片时,手不要触碰加热台以避免烫伤。 制程特性 1.重要点:客户要求的管制 点 拟定: 符号 * 审核: 核准: 3:操作过程中切勿敲打或撞击加热装置,以免将工具损坏。 4:GT产品禁止用加热台维修,一律用热风枪维修。


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