罗杰斯公司推出用于高功率微波及工业加热应用的TC350™ Plus层压板

　　美国亚利桑那州钱德勒市，2019年6月4日，罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）正式宣布推出TC350 Plus层压板。

　　TC350™ Plus层压板是一款基于陶瓷填充和玻璃纤维增强的聚四氟乙烯复合材料，为广大电路设计工程师提供了一种经济、高效、高性能、热增强的材料。这种“下一代”聚四氟乙烯层压板的导热系数为1.24W/mk，非常适合高功率微波以及工业加热的相关应用。通常，这样的应用需要更高的最高工作温度、更低的电路损耗、以及线路板内更出色的热传导性能。此外，与其它类似的层压板相比，该材料使用了先进的填料系统，使材料的机械钻孔性能有了大幅提高，这将大幅降低电路板制造过程中的加工成本。

　　标准的TC350 Plus层压板采用光滑的（Rq =1.0um）电解铜，以减少电路中导体带来的插入损耗和RF发热。同时，也可根据用户需要，提供电阻箔和金属板选项。TC350 Plus层压板的厚度从0.010英寸至0.060英寸可选，可满足更高的功率设计需求。

　　TC350 Plus这种玻璃纤维增强与高填料复合而成的层压板，提供了优异的尺寸稳定性。该层压板的其它关键指标包括：低Z轴热膨胀系数（CTE：38ppm/°C），可以带来优异的电镀通孔可靠性；在10GHz频率下的损耗角正切值低于0.0017，可实现低损耗设计；低于0.05%的吸湿率，可以确保各种操作环境下的稳定性能；650 V/mil的高介电强度，可以确保导体层之间良好的绝缘性。另外，满足UL 94 V-0标准的阻燃性能，使材料能从容地满足商业应用的要求。

　　TC350 Plus层压板有着广泛的应用范围，包括：放大器、合路器、功率分配器、耦合器和滤波器等。适用的市场范围包括：商业类、消费类、以及高可靠性领域等。