诸葛计划
当前页面:首页 >新闻中心新闻中心

焊接电子产品的加热方式与注意事项

  是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。

  焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆,红外线,激光等,很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。

  电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件,如电阻电容电感二极管三极管场效应管等,也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的集成块,当然我们也可以用它来焊接CPU断针,还可以给,如果显卡或内存的金手指坏了,也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝,电阻的长度或它所选用的材料不同,功率也就不同,普通的维修电子产品的烙铁一般选用20W-50W。有些高档烙铁作成了恒温烙铁,且温度可以调节,内部有自动温度控制电路,以保持温度恒定,这种烙铁的使用性能要更好些,但价格一般较贵,是普通烙铁的十几甚至几十倍。

  纯净锡的熔点是230度,但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅,导致它的熔点低于230度,最低的一般是180度。

  新买的烙铁首先要上锡,上锡指的是让烙铁头粘上焊锡,这样才能使烙铁正常使用,如果烙铁用得时间太久,表面可能会因温度太高而氧化,氧化了的烙铁是不粘锡的,这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。

  拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时,可以在元件的引脚上涂一些焊锡,这样可以更好地使热量传递过去,等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时,熔化后迅速抬起烙铁头,则焊点光滑,但如温度太高,则易损坏焊盘或元件。

  林超文PCB设计项目综合实战(包含所有PCB项目直播),购买全套课程更优惠!课程地址:

  SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是....

  选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT制造生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰....

  再流焊是SMT贴片加工的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的....

  SPUTNIK网络市场已经与俄罗斯和外国供应商签订了100多个协议。其中包括俄罗斯、中国、印度、美国....

  所有电子产品都含有半导体器件、电容器和其他易受热加速失效机制影响的部件。热设计对于提高任何设计的可靠....

  一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件....

  哪里焊接错了,求助大神,无法下程序,接上电源也无法点亮LED灯 ...

  作为一家拥有30年历史的半导体公司,奥地利微电子在模拟和混合信号半导体领域拥有独到的竞争优势。公司依....

  “铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周....

  温度过高会缩短焊铁头寿命并可能造成对组件的热炙。焊接时经常用尽可能的低温。949ESD具有绝佳温度回复特性,确保有效的低温焊...

  前段时间在淘宝上买了一些散件,练习了一下焊接技术。 下面是最终效果图。哈哈,顺便学习下怎么发帖子 ...

  未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积,使接头强度下降。其次,未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害....

  冷裂缝一般是指焊缝在冷却过程中至A3温度以下所产生裂缝。形成裂缝的温度通常为300~200℃以下,在....

  结晶裂纹最常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂,为纵向裂纹,有时也发生在焊缝内部两个柱状晶之间,为横向....

  热裂缝一般是指高温下(从凝固温度范围附近至铁碳平衡图上的A3线以上温度)如下图所示所产生的裂纹,又称....

  焊接裂纹是焊接件中最常见的一种严重缺陷。在焊接应力及其他致脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属....

  焊件及焊条的化学成分不当。当熔池内含氧(O2)、氮(N2)、锰(Mn)、硅(Si)等成分多时,形成夹....

  气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸....

  外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及....

  众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能....

  嵌入式产品,与普通电子产品一样,开发过程都需要遵循一些基本的流程,都是一个从需求分析到总体设计,详细设计到最后产品完成的...

  HI:我将使用FLASS25FL128SAGN作为FPGA配置芯片。这不是董事会上的事。FLASH是8接触WSON封装,具有大...

  在手工smt焊接中,要对导线进行手工焊接工作,必须要认识导线的种类,不同的导线应采取不同的焊接方法并....

  在进行SMT手工焊接和维修时,吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手,而掌握吸锡带正确使用方法有哪些?....

  基于某焊接设备存储大量数据需要通过打印机输出,但由于该设备及其配套的微型热敏打印机只能英文打印,不能中文打印的问题,从而...

  在PCBA生产中,为了保证焊点的准确性与合格,必须要求锡与基板形成共结晶焊点,让锡成为基层的一部分,....

  随着表面组装技术的广泛应用,SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷....

  超声波线束焊接机利用超声波金属焊接技术对金属线束进行焊接加工,把高频电能通过换能器转换成机械振动能作用于金属线束上,当振...

  电烙铁40w焊锡熔点大约在250度-300度之间。电烙铁的功率越大温度则越高。

  有些大电流焊点需要上锡较多,功率太小会造成热量耗散太快,焊点不易上锡或者呈现半液态,这种情况下容易产....

  电烙铁通电后不热什么原因?电烙铁通电不热一般是电源线脱落或烙铁心线断裂。遇到此故障时可用万用表的R×....

  电烙铁加热原理和电磁炉加热原理是不一样的。电磁炉的炉面是耐热陶瓷板,交变电流通过陶瓷板下方的线圈产生....

  60w的电烙铁功率很高了,不过电烙铁一般要预热3-5分钟。虽然你看着有变热,而且还冒白烟了,但可能还....

  集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对比较多,在对....

  PCB焊接好,结果没有输出,使用的芯片是MAX1811和MAX1672...

  焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作,其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由....

  印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一,其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响....

  激光焊接是将高强度的激光束辐射至金属表面,通过激光与金属的相互作用,使金属熔化形成焊接。在激光与金属的相互作用过程中,金...

  电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子...

  锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接....

  smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,采用专用工具....

  在 SMT 装联工艺技术中,印刷站位是第一环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到 ....

  表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留....

  预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度,以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件,最佳的时间一温....

  简单地说,表面安装是一种焊接技术,其中将组件直接焊接到一系列称为脚印的焊盘上。它是与通孔不同的焊接技....

  pcba焊盘中,电路之间导线与导线的焊接有三种基本形式,分别是:搭焊、钩焊和绕焊。那么导线的焊接方式....

  印制电路板的焊接应选用20~40W的电烙铁,如果电烙铁功率过小,则焊接时间较长,如果电烙铁功率过大则....

  从本质上来讲,绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期....

  在电子行业里,对于电子产品生产车间,尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现....

  至今,伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料,也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,....

  要超越FPGA胶合逻辑应用需要更广阔的视野,包括充分利用可编程器件,把尽可能多的硬件引入到软领域中。

  对焊膏的选择使用,焊膏的内在质量是SMT生产中要解决的重要问题,也是选购焊膏的依据。为什么有一些电子....

  PCBA生产中的虚焊、假焊问题不仅给产品带来了很大质量隐患,还给客户造成了很坏的影响,严重影响了公司....

  现在电子产品制造企业中,大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整....

  BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保....


诸葛计划



页面版权所有 © 2016 诸葛计划 工厂/公司地址:广州市广从一路龙归路段永兴工业区

电话:020-87470526、87470285 传真:020-87470261 E-mail:yihua@yihua-gz.com 沪ICP备13031285号  网站地图