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MLCC小尺寸贴装及手工焊介绍及注意要点

  近几年,随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化,高集成化,以及原材料成本的增加,贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。在手机市场,主流的MLCC尺寸已经过渡到0201(0.6×0.3mm)尺寸,01005(0.4*0.2mm)尺寸,甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少数产商内部作评估。

  因此,不少厂商遇到了小尺寸贴装及手工焊接,返修的问题,本文以01005尺寸为例,作简要介绍。

  对于01005小尺寸贴装,主要的影响因素如下,包括:PCB板,MLCC器件,锡膏类型以及焊锡,贴装,回流焊条件。

  1.2. 锡膏推荐使用Type5型号锡膏(粒径10~25um)并合理调整助焊剂比例。在大气环境下,如果锡膏出现加热后未凝结现象(无光泽),可能是由于助焊剂不足/器件偏移过大导致。

  1.3. MLCC器件为保证器件性能可靠,器件应该在5~40℃,20~70%RH下保存,避免阳光直射及暴露在腐蚀性气体环境中。在45%~70%RH的环境下使用。若存放超过6个月,应先检查可焊性。

  1.4. 印刷条件钢网开孔形状及尺寸推荐与PCB焊盘1:1对应,厚度50~80um,电镀法开孔。锡膏的印刷率(转移率)与其初始的面积比(侧面积/底面积)有关。经测,对于20um粒径,若要保证70%以上的印刷率,面积比应低于2。但厚度不足也会导致锡膏层数过少,是否会影响贴装成功率应根据具体情况确定。

  1.5. 贴装条件推荐使用的贴装设备如下,对应的吸嘴及送料器请参考设备厂商推荐。

  1.6. 回流焊条件按照规格书中的推荐值设置回流温度,在氮气环境下进行回流焊。

  2.1. 焊接工作台关于实验室内的手工焊接,为提高效率,建议选择较先端的焊台,比如JBC系列,好处一是温度提升快,支持连续焊接,二是电烙铁两个尖端能同时加热。

  2.2. 准备材料及工具a) 锡丝,吸锡线,镊子b) PCB及器件c) 焊台及小尺寸烙铁头d) 显微镜

  1) 为防止局部突然受热、热冲击对器件造成的损伤, 建议对元器件及PCB板进行预热(150℃以上,90s以上)。


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